Hoge precisie voor het vasthouden van iPhone 11 moederbord
Geavanceerde inspectie om schade door herhaalde demontage en installatie te voorkomen
Gemakkelijk te gebruiken, verbind de bovenste en onderste laag van het iPhone 11 moederbord om snel te testen.
De bovenste laag en onderste laag van iPhone 11 logic board is aan elkaar gelast, voor reparatie moet je de 2 lagen printplaat demonteren,
en ze na de reparatie weer aan elkaar bevestigen. Als het probleem op het moederbord niet kan worden opgelost, moet u de demontage te herhalen
en weer in elkaar zetten, wat gemakkelijk kan leiden tot virtueel lassen van de chip, beschadiging van CPU-tin en andere problemen! Daarom is de iPhone 11 moederbord test armatuur perfect oplossen van de problemen en bieden professionals meer efficiënte reparatie
Kenmerken
- Soort product
- Gereedschap